Samsung khủng hoảng nghiêm trọng: Giải thể bộ phận đúc chip, 30% nhân sự sẽ bị sa thải

Theo các nguồn tin chưa chính thức, Samsung đã quyết định giải thể bộ phận phát triển công nghệ đúc, chuyển nhân sự sang các nhóm chuyên trách về quản lý năng suất, sản xuất hàng loạt và thiết kế quy trình.

Động thái này cho thấy Samsung đang nỗ lực cải thiện năng suất chế tạo chip 3nm trước khi tiến tới các loại chipset nhỏ hơn. Nếu đúng như vậy, kế hoạch sản xuất chip 1,4nm vào năm 2027 của Samsung có thể sẽ không thể thực hiện.

Samsung dự kiến thu hẹp quy mô sản xuất tại các xưởng đúc

Thực tế, Samsung Foundry đang phải đối mặt với khủng hoảng nghiêm trọng, với thông tin về kế hoạch sa thải lên tới 30% nhân sự trước khi kết thúc năm tài chính.

Theo báo Chosun Daily, Samsung dự kiến thu hẹp quy mô sản xuất tại các xưởng đúc, với mục tiêu giảm hoạt động xuống còn khoảng 50% vào cuối năm nay. Bộ phận bán dẫn của công ty đã phải tạm ngừng hoạt động một số dây chuyền sản xuất do sự suy giảm đơn hàng từ các công ty công nghệ Mỹ và doanh nghiệp ngoài Trung Quốc.

Cụ thể, Samsung đã đóng cửa hơn 30% các dây chuyền sản xuất chip 4nm, 5nm và 7nm tại Dây chuyền 2 (P2) và Dây chuyền 3 (P3) tại Pyeongtaek. Các nhà phân tích ước tính bộ phận đúc chip của Samsung đã chịu thiệt hại khoảng 1.000 tỷ won trong quý III, buộc công ty phải thực hiện các biện pháp cắt giảm chi phí.

Những diễn biến này đã dấy lên lo ngại về khả năng Samsung đang tụt lại phía sau so với đối thủ TSMC trong lĩnh vực công nghệ đúc chip. Lee Jong-hwan, giáo sư kỹ thuật bán dẫn tại Đại học Sangmyung, nhận xét rằng trong khi Samsung vẫn chú trọng vào mảng chip nhớ, bộ phận đúc của công ty đang bị bỏ quên.

Mặc dù vậy, Samsung vẫn khẳng định sẽ tận dụng quy trình Gate-All-Around (GAA) 2nm để thu hút khách hàng, với mục tiêu sản xuất hàng loạt chip 2nm vào năm 2025 và 1,4nm vào năm 2027. 

Tuy nhiên, công ty đang phải đối mặt với thách thức lớn khi thị trường bộ nhớ toàn cầu chuyển hướng sang công nghệ trí tuệ nhân tạo (AI). Mặc dù công ty đã thống trị thị trường chip nhớ suốt ba thập kỷ qua, nhưng sự thay đổi nhanh chóng của nhu cầu, đặc biệt là đối với bộ nhớ băng thông cao (HBM) cho AI. Việc đầu tư hạn chế vào HBM, trái ngược với đối thủ SK hynix, đã khiến Samsung bị tụt hậu.

Trong một động thái hiếm hoi, Samsung đã đưa ra lời xin lỗi công khai về hiệu suất yếu kém. Lee Seung-woo, nhà phân tích tại Eugene Investment & Securities, nhận định rằng: “Hình ảnh của Samsung đã bị hoen ố do sự suy giảm sức cạnh tranh, và có thể mất thời gian lâu hơn dự kiến để công ty phục hồi." 

Để cải thiện tình hình, Samsung đã chuyển trọng tâm sang phát triển HBM, ưu tiên cung cấp HBM3E thế hệ thứ năm cho Nvidia và dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4 vào nửa cuối năm tới.

Các chuyên gia cho rằng thách thức của Samsung bắt nguồn từ sự tự mãn về công nghệ. Seo Ji-yong, giáo sư quản trị kinh doanh tại Đại học Sangmyung, nhấn mạnh tầm quan trọng của việc cởi mở và học hỏi từ đối thủ như SK hynix và TSMC. 

"Nhu cầu cấp thiết hiện nay là xây dựng lại lòng tin và sự thống nhất trong ngành, thay vì chỉ tập trung vào các khoản đầu tư dài hạn", ông Seo nói.